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【wellbet吉祥官方网站】长光华芯完成B轮1.5亿融资 加强VCSEL激光雷达芯片研发及量产

发布时间:2024-04-10 04:30人气:
本文摘要:据麦姆斯咨询报导,2018年7月,宽光华芯顺利完成1.5亿元B轮融资,本轮融资的投资方为:国投创业、中科院创投、苏州橙芯创投。

据麦姆斯咨询报导,2018年7月,宽光华芯顺利完成1.5亿元B轮融资,本轮融资的投资方为:国投创业、中科院创投、苏州橙芯创投。宽光华芯自2012年正式成立以来仍然致力于高功率半导体激光器芯片及涉及光电器件和应用于系统的研发生产和销售,享有从芯片设计、MOCVD(外延)、光刻、解理/镀膜、PCB测试、光纤耦合、激光系统等原始的工艺平台和量产线,是全球少数几家、国内唯一一家研发和量产高功率半导体激光器芯片的公司,宽光华芯在高功率半导体激光器芯片方面首度超越长年倚赖进口“有器无芯”的局面。本轮融资将主要环绕宽光华芯主营业务战略建设如下项目:-高功率半导体激光芯片和模块生产能力提高5-10倍;-VCSEL激光雷达芯片研发及量产;-必要半导体激光器量产及应用于。

加之2018年3月公司与高新区签订协议资源共享半导体激光创意研究院,建设领先的半导体激光研发平台,至本轮融资顺利完成,宽光华芯的“一平台,一支点,纵向拓展,横向伸延”战略布局全部已完成。高功率半导体激光芯片和模块生产能力扩展项目宽光华芯已攻下包括外延生长技术、腔面腐蚀技术、器件制作和高能合束耦合等方面的多个技术难题,公司高亮度单管芯片和光纤耦合输出模块、高功率巴条和砌阵等产品,在功率、亮度、光电切换效率、寿命等方面屡屡突破,获得多项专利,与国际一流水平实时。宽光华芯激光芯片宽光华芯自律研发的高功率915nm激光芯片,闪烁区宽度为90μm,切换效率高约65%,芯片输出功率等指标与国际一流水平实时,具备切换效率高,长寿命等特点,现总计销售芯片多达200万片,是全球少数几家研发和量产高功率半导体激光器芯片的公司。

宽光华芯光纤耦合模块宽光华芯915nm模块和976nm模块使用自律研发的高可靠性激光芯片,具备光谱质量好,波长随温度飘移范围高效率的特点,其中976nm模块光纤激光器光光切换效率平均85%,大幅度节省有源光纤,方案经过批量检验,应用于高功率光纤激光器已无技术障碍,是高功率光纤激光器理想泵浦源。目前宽光华芯产品普遍应用于:工业激光器泵浦、激光先进设备生产装备、生物医学美容、高速光通信、机器视觉与传感、国防建设等。

产品经多年经营已取得客户接纳,915nm芯片、915nm模块、976nm模块等堪称引导了市场方向,随着产品在市场上获得更加多的接纳和认同,宽光华芯客户市场需求和订单持续正处于急速下降趋势,通过本轮融资,宽光华芯将对高功率激光芯片及光纤耦合模块展开生产能力扩展,将生产能力在现有基础上提高5~10倍,构成宽光华芯发展的一个强有力的“支点”,以符合客户市场需求。VCSEL激光雷达芯片研发和量产项目2018年2月,宽光华芯正式成立了VCSEL事业部,“纵向拓展”,先后引入多位行业资深专家,重新组建专业研发团队,开办6’晶圆生产线,减少MOCVD晶圆生长炉、Q光刻机等量产设备,集中力量研发项目和量产产线布局,以应付消费和工业市场呈圆形爆发式快速增长的市场需求,减轻我国VCSEL激光器芯片的短缺问题。基于公司成熟期的高功率半导体激光器芯片量产平台,公司在积极开展VCSEL芯片的研发工作时进展很快,在短短将近6个月的时间里就早已攻下了材料外延生产的准确掌控、稳定性难题以及激光电流的水解容许掌控难题。

目前宽光华芯的VCSEL芯片已通过小批量试产,转入送来样和客户检验阶段。必要半导体激光器量产及应用于项目激光系统事业部系列产品宽光华芯是国内最先立项,并量产和销售必要半导体激光系统的公司之一,自2012年以来,宽光华芯通过分担国家项目和多家工业客户的检验,早已打造出了必要半导体激光系统品牌,2018年5月,公司专项正式成立了激光系统事业部,“横向伸延”,事业部的正式成立目的为工业激光材料加工领域获取具备技术优势、高性价比的产品解决方案,前进国内必要半导体激光器工业应用于进程。

今年10月,宽光华芯将携同新一代必要半导体激光器系列产品亮相深圳“华南国际先进设备电子、智能生产及激光技术博览会”。宽光华芯与苏州高新区资源共享半导体激光创意研究院2018年3月,苏州高新区政府与长光华芯在上海签订协议,宣告双方在苏州高新区资源共享半导体激光创意研究院,总投资5亿元,建设国内一流的半导体激光芯片研发平台,充分利用宽光华芯有数的高功率半导体激光芯片优势,并扩展激光3D传感芯片(含VCSEL)、高速光通信芯片、激光照明、激光表明等方向和领域。

半导体激光创意研究院包括研发大楼、办公大楼、生产工艺大楼等设施,总占地面积将近五万平方米,目前研究院已动工建设,预计将在2019年投入使用。研究院的建设,将大大提高公司的研发能力和可持续发展能力,同时也为公司在高速发展时期扩产等市场需求获取了更大的物理空间。


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